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ST推出高集成度移动通信基站芯片STW8

发布时间:2019-10-09 22:02:19

  ST推出高集成度移动通信基站芯片STW82100B 实现降频变频器与频率合成器二合一 - 通信/络 - 电子工程

  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动络基站的需求。除无线基站外,新产品还能用于其它设备,包括射频(RF)仪器和一般无线基础设施应用。

  在移动通信产业内,消费者对宽带络服务的需求正在高速增长。移动络运营商正在加快脚步推出具备更快数据速率(14.4Mbit/s或更高,HSPA/HSPA+)的络服务。市场对具备更高速度的下一代无线通信标准3GPP-LTE 的投资也持续增长。市调机构Infonetics Research的最新报告显示,截至2014年底,LTE(长期演进技术)基础设施的市场规模将超过110亿美元。

  意法半导体的全新STW82100B系列符合设备厂商的高性能和低成本的要求,单片整合了射频合成器与降频转换器等重要的移动通信基站功能。经市场验证,这款IC适用于新的移动通信标准,如LTE(长期演进技术)。采用意法半导体的高质量BiCMOS制程,新IC还能满足移动通信基站厂商全部的重要性能需求。意法半导体这款以先进制程制造的芯片已被主要基站厂商广泛采用。

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